固定式機芯框架, 全金屬結構設計，金剛(gang)之軀(qu)堅如磐石，成(cheng)就高強(qiang)度海量打(da)印(yin);

強(qiang)大(da)CPU處(chu)理能(neng)力和(he)頂級(ji)配(pei)置融為一體，無(wu)論什么任務，都(dou)能(neng)釋放出眾性(xing)能(neng)，以高速(su)的表現令效(xiao)率顯(xian)著(zhu)提升(sheng);

多種(zhong)打印語(yu)言兼(jian)容（PPL-E、PPL-Z），輕(qing)松替(ti)代國外品牌(pai)產品；

國家(jia)專(zhuan)利技術“上下反射式紙張探(tan)測器(qi)”與(yu)工(gong)業級精密設(she)計(ji)融合(he)，精準標簽(qian)定位，適(shi)用各類型標簽(qian)紙， 具備(bei)耗材(cai)兼(jian)容(rong)性的同(tong)時，可輕松(song)駕馭高度5毫米的小標簽(qian)打印；   

標配多(duo)樣(yang)化(hua)接(jie)口，為你帶來更多(duo)選擇(ze)，各種應用(yong)環(huan)境輕(qing)松應對；

HEAT™智能熱均衡控(kong)制技術，實時智能的對打(da)印頭進行加(jia)熱控(kong)制，延長打(da)印頭使用壽命；同時將打(da)印機綜合加(jia)熱效率提(ti)升至30%以上，降低(di)能耗，綠色環保。

基本參數